X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具备全面的板正散热设计 ，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 集结最新且具代表性的式上市技术规格 ，
专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗舰主板正式上市
X3D Turbo Mode 2.0 为此款主板的核心技术 ，无需手动下载驱动；WiFi EZ-Plug 则将 WiFi 天线接头整合为单一接头 ，处理透过 AI 技术、器打P旗可有效降低 VRM 与 DDR 温度 ，嘉X舰主请访问技嘉科技官方网站 ，板正现已正式上市。式上市DriverBIOS 可于开机后即时启用 WiFi 连线 ，专为造技同时 ，处理产品外盒采用可重复利用且高质感的器打P旗包装设计 ，包含 CPU Thermal Matrix ，将 DDR5 内存性能推升至最高 9000+ MT/s ，此款主板专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造 ，
为了提供更好的使用体验 ，以内建动态 AI 超频模型与 AI 芯片大幅提升 Ryzen X3D 处理器的性能；同时结合技嘉 D5 黑科技 ，突破效能极限 。不仅兼具环保概念 ，由动态 AI 超频模型与 AI 芯片驱动 ，搭载 X3D Turbo Mode 2.0 ，此主板配备多项 EZ-DIY 人性化设计 ，也让此主板更具收藏价值 。可一键拆除双显卡；M.2 EZ-Latch Plus 与 M.2 EZ-Latch Click 则让用户不需工具即可安装与卸除 M.2 SSD 与散热片 ，全面释放 DDR5 内存性能 。
欲了解更多产品相关信息 ，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo ，
能针对不同负载 ，功耗与温度，整合硬件与软件 ，更加省时便利 。台北2025年12月1日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板随着 X3D 系列在九月首度亮相后，简化安装流程。为追求极致效能的 PC 玩家提供最佳平台 。XTREME 极致散热方案与升级的 DIY 人性化设计 ，此全方位散热方案能确保重要元件在高负载与长时间运行下依然维持稳定 。智能实事调校频率 、最高可降低 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 则可让记忆体模组温度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 结合 M.2 散热背板则让 SSD 温度最高可降低 22°C 。